[实用新型]硅片适配器有效
| 申请号： | 200720169528.7 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201117640Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 万关良;宁永铎;王喆;徐继平 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片适配器，它为一插板，插板的两侧边带凸条，凸条沿长度方向延伸，插板上与凸条平行位置设一长凹槽。本适配器结构简单、成本低、操作简便，硅片适配器由聚四氟乙烯加工而成，可以实现8英寸清洗设备对5英寸、6英寸硅片兼容。利用本实用新型可以将5英寸或者6英寸硅片固定在8英寸花篮里面进行清洗、甩干等加工。实现高端设备对低端加工品的兼容，使设备的加工对象不再单一，最大限度的利用设备，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 适配器 | ||
【主权项】：
1. 一种硅片适配器，其特征在于：它为一插板，插板的两侧边带凸条，凸条沿长度方向延伸，插板上与凸条平行位置设一长凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
