[实用新型]风扇的导流架构无效
申请号: | 200720128130.9 | 申请日: | 2007-07-20 |
公开(公告)号: | CN201080925Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 陈永富 | 申请(专利权)人: | 至宝电脑兴业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/54 | 分类号: | F04D29/54 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种风扇的导流架构,所述导流架构连接于一风扇,可将所述风扇中心的气流导至扇叶而降低风阻及风切声,所述导流架构主要具备一导流体及至少一个轴向设置于所述导流体上的导流槽,其中,所述导流体具有一第一端面及一第二端面,所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积,而所述导流槽介于所述第一端面与所述第二端面之间,如此构成一种风扇的导流架构。 | ||
搜索关键词: | 风扇 导流 架构 | ||
【主权项】:
1.一种风扇的导流架构,其连接于一风扇(10),所述导流架构包括一导流体(20),其特征在于:所述导流体(20)具有一第一端面(21)及一第二端面(22),所述第一端面(21)的面积大于所述第二端面(22)的面积,且所述第一端面(21)与所述第二端面(22)之间设有至少一个导流槽(23)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至宝电脑兴业股份有限公司,未经至宝电脑兴业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720128130.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光源散热基座结构
- 下一篇:一种喷嘴易拆装的脉冲喷洒器