[实用新型]内存散热装置改良构造无效
申请号: | 200720127645.7 | 申请日: | 2007-08-07 |
公开(公告)号: | CN201112379Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 陈威豪 | 申请(专利权)人: | 亚毅精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龚建华 |
地址: | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种内存散热装置改良构造,由两对称的散热片所组成,其间夹持内存,该对散热片内侧面附着于内存的两侧,该对散热片分别向内延伸有对应的内折部,所述内折部上分别形成有相互对应的半圆状枢槽及枢轴,借以结合形成转轴部,当拆解时该对散热片能通过转轴部向外展开而快速脱离内存,或当组装时能通过转轴部向内快速夹制内存,使其达到快速拆解或组装的目的。 | ||
搜索关键词: | 内存 散热 装置 改良 构造 | ||
【主权项】:
1. 一种内存散热装置改良构造,由两对称的散热片所组成,其间夹持内存,该对散热片内侧面附着于内存的两侧,其特征在于,该对散热片分别向内延伸有对应的内折部,该对内折部上分别形成有相互对应的半圆状枢槽及枢轴,借以结合形成转轴部,当拆解时该对散热片能通过转轴部向外展开而快速脱离内存,或当组装时能通过转轴部向内快速夹制内存。
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