[实用新型]一种部件封装系统无效

申请号：	200720120610.0	申请日：	2007-06-06
公开（公告）号：	CN201060858Y	公开（公告）日：	2008-05-14
发明（设计）人：	柏劲松	申请（专利权）人：	深圳市萌亚光机电技术有限公司
主分类号：	H01L21/52	分类号：	H01L21/52
代理公司：	深圳市顺天达专利商标代理有限公司	代理人：	郭伟刚
地址：	518000广东省深***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本实用新型涉及光电组件制造技术，针对目前在实现透镜中心轴线与光电芯片对准过程中，机械对准精度差，有源光学对准成本高的缺点，提供一种部件封装系统，用于将设有透镜(306)的封装壳体(300)封装在设有部件(302)的底座(304)上，本系统包括封装子系统(200)，该子系统包括用于承载底座(304)的水平平移台(208)，用于夹持封装壳体(300)的夹具(212)，本系统还包括设置在封装子系统(200)上方、通过所发光束对顶部透镜(306)和部件(302)所在位置成像的光学成像子系统(100)。本封装系统可有效应用于各种光电芯片与透镜的对准及固定，且操作方法简单易行，对准精度高，成本低。
搜索关键词：	一种部件封装系统
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【主权项】：

1.一种部件封装系统，用于将顶部设有顶部透镜(306)的封装壳体(300)封装在固定有部件(302)的底座(304)上，所述系统包括封装子系统(200)，所述封装子系统(200)包括用于承载所述底座(304)的水平平移台(208)，和用于夹持所述封装壳体(300)的夹具(212)，其特征在于，所述系统还包括设置在所述封装子系统(200)上方、通过所发光束对所述顶部透镜(306)所在位置和所述部件(302)所在位置成像的光学成像子系统(100)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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