[实用新型]环保微型半导体空调机无效
申请号: | 200720111609.1 | 申请日: | 2007-07-03 |
公开(公告)号: | CN201081352Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 凌忠信;金春明;朱忠德;李宝龙 | 申请(专利权)人: | 杭州先行铁路工贸有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F25B21/02 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩小燕 |
地址: | 310008浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种环保微型半导体空调机。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、重量轻、噪音小的环保微型半导体空调机,用于调节环境温度,以克服目前移动电子产品在工作环境中存在的温度问题。解决该问题的技术方案是:环保微型半导体空调机,具有铝制箱体,其两端分别开有进风口和出风口,所述出风口端安装出风口风机,箱体内侧设置一层隔热材料,其特征在于:所述箱体顶部的箱壁为两层,中间夹设半导体制冷片,该处箱体的外侧依次安装散热片和风机,所述箱体内部装设一组冷凝片。本实用新型主要用于车载电脑、机车监控装置、电子柜、机箱等对温度要求高的设备中,以控制装置内温度。 | ||
搜索关键词: | 环保 微型 半导体 空调机 | ||
【主权项】:
1.一种环保微型半导体空调机,具有铝制箱体(1),其两端分别开有进风口(2)和出风口(3),所述出风口端安装出风口风机(4),箱体(1)内侧设置一层隔热材料(5),其特征在于:所述箱体(1)顶部的箱壁为两层,中间夹设半导体制冷片(6),该处箱体的外侧依次安装散热片(7)和风机(8),所述箱体(1)内部装设一组冷凝片(9)。
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