[实用新型]真空/可控气氛共晶炉

摘要

本实用新型公开了一种真空/可控气氛共晶炉，可用于微电子封装、混合微电子电路组装、LED封装等领域，包括炉体、真空抽气系统、加热系统、充气气路系统和控制电路，炉体(4)上的炉盖(3)下表面装有密封圈(12)，炉盖(3)中设置有冷却腔(11)和进水嘴(9)，在炉底的热板石墨夹具(14)下方的炉体(4)内底部装有石英灯(18)，在石英灯(18)与炉体(4)之间设置有紧固螺母(20)层叠压合的密封圈(23)、楔形环(22)、密封圈(26)、铜垫片(21)；炉体(4)底部设置有冷却腔(24)、进气嘴(17)、分气管(16)、真空管(25)，可进行多芯片一次共晶、阶梯共晶、在惰性气氛保护下共晶工艺过程。

主权项

1、一种真空/可控气氛共晶炉，包括炉体、真空抽气系统、加热系统、充气气路系统和以工控机为核心的控制电路，其特征在于，所述的炉体(4)上的炉盖(3)下表面装有密封圈(12)，炉盖(3)中设置有冷却腔(11)和进水嘴(9)，可以起到冷却保护密封圈与防止盖体过热的作用，在炉底的热板石墨夹具(14)下方的炉体(4)内底部装有石英灯(18)，在石英灯(18)与炉体(4)之间设置有紧固螺母(20)层叠压合的密封圈(23)、楔形环(22)、密封圈(26)、铜垫片(21)；炉体(4)底部设置有冷却腔(24)、进气嘴(17)、分气管(16)、真空管(25)，所述的真空管(25)与真空抽气系统相连接，对炉体抽真空；所述的进气嘴(17)与充气气路系统相连接对炉体充入惰性气体，所述的分气管(16)将充入的惰性气体分送到炉底的各个部位。