[实用新型]表面装贴电子元器件编带上胶带无效
| 申请号： | 200720083688.X | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201099453Y | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黄少林 | 申请（专利权）人： | 黄少林 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B65D65/40;C09J7/02;B32B7/12;B32B27/06 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 谭建文 |
| 地址： | 448001湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 表面装贴电子元器件编带上胶带，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层(2)涂布在聚酯薄膜层(1)的电晕面上，结合树脂层(3)涂布在胶粘层(2)上，热熔胶层(4)涂布在结合树脂层(3)上，静电层(5)涂布在热熔胶层(4)，静电层(6)涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电子元器件 带上 胶带 | ||
【主权项】：
1. 表面装贴电子元器件编带上胶带，其特征在于：它由聚酯薄膜层(1)、胶粘层(2)、结合树脂层(3)、热熔胶层(4)、静电层(5)、静电层(6)组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层(2)涂布在聚酯薄膜层(1)的电晕面上，结合树脂层(3)涂布在胶粘层(2)上，热熔胶层(4)涂布在结合树脂层(3)上，静电层(5)涂布在热熔胶层(4)，静电层(6)涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。
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