[实用新型]三维立体激光塑料焊接压力装置无效

专利信息
申请号: 200720070698.X 申请日: 2007-06-06
公开(公告)号: CN201040423Y 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 王健超;曲世浦 申请(专利权)人: 上海市激光技术研究所
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 吴宝根
地址: 200233*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种三维立体激光塑料焊接压力装置,包括聚焦透镜,转动轴,外壳,压轮,连接支架,其特点是:外壳中心设有连接支架,连接支架与光学系统同轴;聚焦透镜固定连接在外壳与转动轴之间,聚焦光束从转动轴中心开口处通过,聚焦在加工材料的表面;转动轴两边活动连接紧贴在被加工部位两侧的压轮。本实用新型的特点在于通过压轮将两种被加工的材料紧密结合,将聚焦光斑通过转动轴中心照射于被加工材料表面,并且通过调节连接支架的高低来施加一个向下的压力,使得在焊接过程中,两种材料能够紧密的结合,并随着压轮在材料表面的滚动,来焊接比较复杂的曲面结构,从而达到在可控的压力情况下对复杂曲面的轮廓焊接。
搜索关键词: 三维立体 激光 塑料 焊接 压力 装置
【主权项】:
1.一种三维立体激光塑料焊接压力装置,安装在配套的机械手或龙门式二维工作台上,包括聚焦透镜(3),转动轴(4),外壳(5),压轮(6),连接支架(7),其特征在于,所述外壳(5)中心设有连接支架(7),连接支架(7)与光学系统同轴;所述聚焦透镜(3)固定连接在外壳(5)与转动轴(4)之间,聚焦光束(8)从转动轴(4)中心开口处通过后聚焦在加工材料的表面;所述转动轴(4)两边活动连接紧贴在被加工部位两侧的压轮(6)。
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