[实用新型]具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板无效
| 申请号： | 200720013026.5 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201114982Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张耐;刘学洋 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相邻设置有相连接的金线线盘(2)和焊盘(3)，所述金线线盘(2)与焊盘(3)之间有压痕(4)。既不影响金线线盘与焊盘之间的连接，同时还可以阻挡焊锡流淌至金线线盘上，具有制作工艺简单、成本低、精细度高、占用面积小的优点。由于制作工艺简单，可以在任何需要设置锡堤的镀金层上加工压痕，具有较高的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 压痕 高频 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相邻设置有相连接的金线线盘(2)和焊盘(3)，其特征在于：所述金线线盘(2)与焊盘(3)之间有压痕(4)。
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