[实用新型]具有组合式散热基板的半导体激光器无效
| 申请号： | 200720013025.0 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201113221Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张耐;林喆;杨炳雄 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有组合式散热基板的半导体激光器，有热电致冷器(1)，在热电致冷器(1)上置有散热基板(2)，半导体激光器芯片载体(3)置于散热基板(2)上，所述散热基板(2)由小基板(4)、大基板(5)相接而成，所述的半导体激光器芯片载体(3)位于小基板(4)上。小基板可以采用热传导性能好、与芯片载体(陶瓷)热膨胀系数相近的钨铜材料，而大基板则可采用成本低、易加工、与钨铜材料热膨胀系数相近的铁钴镍合金材料。半导体激光器芯片所产生的热量不但可通过小基板(钨铜材料)迅速散出，保证半导体激光器芯片载体、小基板及大基板在环境温度变化时胀缩一致，同时可大大降低制造成本，同时由于铁钴镍合金材料的可加工性，提高了产品成品率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 组合式 散热 半导体激光器 | ||
【主权项】：
1. 一种具有组合式散热基板的半导体激光器，有热电致冷器(1)，在热电致冷器(1)上置有散热基板(2)，半导体激光器芯片载体(3)置于散热基板(2)上，其特征在于：所述散热基板(2)由小基板(4)、大基板(5)相接而成，所述的半导体激光器芯片载体(3)位于小基板(4)上。
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