[实用新型]芯片组装体与芯片封装体

摘要

本实用新型提供一种芯片组装体与芯片封装体，特别涉及一种芯片组装体，其包括一芯片与至少一被动元件。芯片包括一基材、一线路单元、多个第一焊垫与多个导电孔道。基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。线路单元配置于第一表面上，且这些第一焊垫配置于第二表面上。这些导电孔道贯穿基材，其中这些导电孔道电性连接这些第一焊垫与线路单元。此外，被动元件配置于第二表面上且电性连接至这些第一焊垫。此外，亦提出一种应用上述的芯片组装体的芯片封装体。本实用新型所述的芯片组装体与芯片封装体，其电性效能有所提升，被动元件亦可作为散热片而将芯片所产生的热传递至外界环境中。

主权项

1.一种芯片组装体，其特征在于，所述芯片组装体包括：一芯片，该芯片包括：一基材，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；一线路单元，配置于该第一表面上；多个第一焊垫，配置于该第二表面上；以及多个导电孔道，贯穿该基材，其中所述导电孔道电性连接所述第一焊垫与该线路单元；以及至少一被动元件，配置于该第二表面上且电性连接至所述第一焊垫。