[发明专利]无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件

摘要

一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R₁－NH－C₂H₄－NH－R₂或R₃－(CH₂－NH－C₂H₄－NH－CH₂)_n－R₄所表征的胺类化合物(其中R₁至R₄代表－OH、－CH₃、－CH₂OH、－C₂H₄OH、－CH₂N(CH₃)₂、－CH₂NH(CH₂OH)、－CH₂NH(C₂H₄OH)、－C₂H₄NH(CH₂OH)、－C₂H₄NH(C₂H₄OH)、－CH₂N(CH₂OH)₂、－CH₂N(C₂H₄OH)₂、－C₂H₄N(CH₂OH)₂或者－C₂H₄N(C₂H₄OH)₂，和n是一个1到4的整数)。该无电镀金浴能够在稳定的沉积速率下被实施，而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型，在一种溶液镀层的增厚是可能的，并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观，同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。

主权项

1.一种无电镀金浴，含有水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由下面的通式(1)或(2)所表征的胺类化合物。R1-NH-C2H4-NH-R2(1)R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4(2)(在分子式(1)和(2)中，R1、R2、R3和R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2且可以相同或不同，且n是一个1到4的整数)。