[发明专利]多芯片模块封装件有效
| 申请号： | 200710300565.1 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101373761A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志丰;蒋秋志;伍佑国;董利铭 | 申请（专利权）人： | 崇贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片模块封装件，包括：第一芯片，通过第一导电黏着剂接置并电性连接至第一芯片承载件；第二芯片，通过第二导电黏着剂接置并电性连接至与所述第一芯片承载件隔开的第二芯片承载件，其中，所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及封装胶体，包覆所述第一芯片、第一芯片承载件、第二芯片、第二芯片承载件及多个导电元件，并使两芯片承载件部分外露出所述封装胶体，从而通过相互隔开的第一芯片承载件及第二芯片承载件隔离所述第一芯片与第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块封装件，包括：第一芯片，通过第一导电黏着剂接置并电性连接至第一芯片承载件；第二芯片，通过第二导电黏着剂接置并电性连接至第二芯片承载件，其中，所述第二芯片承载件与第一芯片承载件相互隔开，且所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂由相同的黏着材料制成；多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及封装胶体，包覆所述第一芯片、第一芯片承载件、第二芯片、第二芯片承载件及多个导电元件，并分别使第一芯片承载件及第二芯片承载件的部分外露出所述封装胶体。
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