[发明专利]间隔体具有通孔的封装结构有效
| 申请号： | 200710300514.9 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101188233A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 周哲雅;邱基综 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括基板、第一芯片、第一间隔体以及封装件。第一芯片设置于基板上，并具有主动表面与基板电性连接。第一间隔体设置于第一芯片上，第一间隔体具有第一侧、第二侧及通孔，第一侧相对于第二侧，通孔是贯穿于第一侧及第二侧。封装件设置于第一间隔体上，并与基板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 间隔 具有 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：基板；第一芯片，设置于该基板上，并具有主动表面与该基板电性连接；第一间隔体，设置于该第一芯片上，该第一间隔体具有第一侧、第二侧及通孔，该第一侧相对于该第二侧，该通孔贯穿于该第一侧及该第二侧；以及封装件，设置于该第一间隔体上，并与该基板电性连接。
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