[发明专利]晶片吸附机构

摘要

一种晶片吸附机构，在安装盘与基盘之间置有调整底板，其底面边缘对称分布有抬起槽，其侧边均匀开有紧固螺孔，其中心开有调整底板中心孔和一长一短交叉于调整底板中心孔的气道，在长气道的螺钉孔上壁开有大环调整孔，在短气道的螺钉孔上壁开有中环调整孔；大环调整孔与短调节螺母和短调节组件配合连接，中环调整孔与长调节螺母和长调节组件配合连接，长调节组件和短调节组件的螺杆外圈有活塞和密封圈。基盘由多孔陶瓷材料制成，其内底面开有基盘中心孔、同心环气道凹槽、大环压孔、环间气道和中环压孔，基盘内底面外圈粘有大真空环，中圈粘有中真空环，中部粘有小真空盘，安装盘与调整底板紧固连接。该机构只需经过简单调整就可吸附3～8寸晶片。

主权项

1.一种晶片吸附机构，包括安装盘(1)、安装盘上的基盘(4)和真空系统，从安装盘至基盘(4)连有导气管(8)，基盘上开有与导气管(8)连通的中心气孔(4.1)，其特征在于：在安装盘(1)与基盘(4)之间置有调整底板(5)，调整底板(5)承托在基盘(4)底部，调整底板(5)的底面边缘对称分布有楔形的抬起槽(5.1)，调整底板(5)的侧边均匀开有紧固螺孔(5.2)，调整底板(5)的中心开有与基盘中心孔(4.1)对应的调整底板中心孔(5.4)和一长一短交叉于调整底板中心孔(5.4)的十字形气道，十字形气道的四个端头呈扩大的螺钉孔(5.3)形状，在长气道(5.5)的螺钉孔上壁开有大环调整孔(5.6)，在短气道(5.7)的螺钉孔上壁开有中环调整孔(5.8)；调整底板(5)的大环调整孔(5.6)与短调节螺母(12)和短调节组件(11)配合连接，调整底板(5)的中环调整孔(5.8)与长调节螺母(9)和长调节组件(10)配合连接，长调节组件(10)和短调节组件(11)的螺杆外国有与中环调整孔(5.8)和大环调整孔(5.6)分别配合的活塞和密封圈；基盘(4)由多孔陶瓷材料制成，在基盘(4)内底面开有基盘中心孔(4.1)、同心环气道凹槽(4.2)、大环压孔(4.6)、环间气道(4.7)和中环压孔(4.8)，基盘(4)内底面外国用防水胶(2)粘有大真空环(4.3)，中国粘有中真空环(4.4)，中部粘有小真空盘(4.5)，大真空环(4.3)的底面压在大环压孔(4.6)上，中真空环(4.4)的底面压在中环压孔(4.8)上，小真空盘(4.5)的底面压在基盘中心孔(4.1)上；安装盘(1)为凹形，其侧面开有紧固螺钉孔和抬起螺钉孔，紧固螺钉(6)穿过上述紧固螺钉孔与调整底板的紧固螺孔(5.2)连接，抬起螺钉(7)穿过上述抬起螺钉孔，插入调整底板的抬起槽(5.1)。