[发明专利]电路板制作仿真系统及方法无效
| 申请号： | 200710201893.6 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101398864A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 朱晋;汪明;涂致逸 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。本技术方案还提供一种电路板制作仿真方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。
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