[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 200710199329.5 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101352844A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊甫;洪永泰;苏金达;陈光钊 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D17/00 | 分类号： | B24D17/00;B24D3/00;B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种对半导体装置的两相邻结构进行化学机械抛光的方法。该化学机械抛光方法包括：(a)提供一种半导体装置，其包含在其表面内形成的凹穴、在该表面上形成的第一材料层、以及填满该凹穴并在第一材料层上形成的第二材料层；以及(b)以抛光垫及基本上不含抑制剂的抛光浆料基本上抛光第一及第二材料层，其中该抛光垫包含第二材料层的腐蚀抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 抛光 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械抛光的抛光垫，该抛光垫包括：基底层；以及腐蚀抑制剂，其与该基底层结合。
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