[发明专利]具天线接地结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 200710199053.0 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101453050A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 何佳儒;林云棠 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/48
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具天线接地结构的电子装置,包括有壳体、电路板及盖体。壳体具有内表面及枢接部。内表面上具有并排的凸肋,而内表面与凸肋上具有导电层。电路板设置于壳体且具有一接地层,接地层电性连接于导电层。盖体枢设于枢接部,而且盖体设置有天线模块。天线模块具有信号线,信号线经由枢接部而连接至壳体内。各信号线分别嵌入对应的凸肋间,以沿各凸肋配置并与导电层电性连接,为此同时固定并进行接地。
搜索关键词: 天线 接地 结构 电子 装置
【主权项】:
1、一种具天线接地结构的电子装置,其特征在于,包括有:一壳体,具有一内表面及一枢接部,该内表面上具有数个并排的凸肋,该内表面与该凸肋上具有一导电层;一电路板,设置于该壳体的该内表面上,该电路板具有一接地层,其中该接地层电性连接于该导电层;及一盖体,枢设于该枢接部,且该盖体设置有至少一天线模块,该天线模块具有数条信号线,该等信号线经由该枢接部而连接至该壳体内,其中各该信号线分别嵌入对应的该等凸肋间,以沿该凸肋配置并与该导电层电性连接。
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