[发明专利]基板粘合方法及采用该方法的装置有效
申请号: | 200710195570.0 | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101197254A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 山本雅之;长谷幸敏 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板粘合方法及采用该方法的装置,将用多个卡定爪卡定保持周缘部分的支承基板与晶圆的双面粘接片粘接面相接近地相对配置,用由弹性体构成的大致半球形状的按压部件从该支承基板的非粘合面的大致中央开始按压,使该按压部件产生弹性变形一边以扁平面接触基板面一边将支承基板粘合于晶圆上。 | ||
搜索关键词: | 粘合 方法 采用 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板粘合方法,通过介于工件和支承用基板之间的双面粘接片使工件和支承用基板粘合,上述方法包含以下过程:粘贴过程,在上述工件上粘贴双面粘接片;对位过程,用多个保持部件保持上述基板的周缘,使上述工件和基板夹着所粘贴的上述双面粘接片相接近地相对配置;粘合过程,用由弹性体构成的大致半球形状的按压部件从上述基板的非粘合面的大致中央开始按压,一边使该按压部件产生弹性变形而以扁平面接触基板面,一边将基板粘合于工件上;退避过程,当利用上述按压部件的弹性变形而对基板面进行按压接触的按压接触面接近基板周缘时,解除上述保持部件对基板的保持,且使该保持部件退避到基板外方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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