[发明专利]基于三维存储器的三维存储模块(3D2-M2)有效

专利信息
申请号: 200710194280.4 申请日: 2007-12-12
公开(公告)号: CN101246745A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 张国飙 申请(专利权)人: 张国飙
主分类号: G11C17/10 分类号: G11C17/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610051四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 基于三维存储器的三维存储模块(3D2-M2)及其系统含有:一个存储一预录制多媒体库的三维存储模块,该三维存储模块含有多个相互堆叠的三维掩膜编程存储器芯片,每个所述三维掩膜编程存储器芯片含有多个相互堆叠的掩膜编程存储层;和一控制访问所述预录制多媒体库的使用控制块。3D2-M2具有超大容量和超低成本,其销售模式易于被用户接受。
搜索关键词: 基于 三维 存储器 存储 模块 sup
【主权项】:
1.一种基于三维存储器的三维存储模块(3D2-M2)系统(50),其特征在于含有:一个存储一预录制多媒体库(52)的三维存储模块(40),该三维存储模块含有多个相互堆叠的三维掩膜编程存储器芯片(42a-42d),每个所述三维掩膜编程存储器芯片含有多个相互堆叠的掩膜编程存储层(80a-80h);和一控制访问所述预录制多媒体库的使用控制块(54)。
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