[发明专利]一种焊锡炉分段涌锡工艺无效
| 申请号： | 200710191310.6 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101198221A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 庄春明 | 申请（专利权）人： | 苏州明富自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种焊锡炉分段涌锡工艺。所述焊锡炉涌锡经过四个阶段，一次高波峰—中波峰—低波峰—二次高波峰；在首次高波峰时，PCB板此时处于向锡嘴移动过程中，利用高温峰对锡嘴进行预热，持续时间为2～3s；待PCB板待移动到锡炉壶口上方处，锡波回落，达到中波峰，PCB板下降紧贴锡嘴，此时锡波到达低波峰，从而将要焊接部位的PCB板预热，持续时间3～5s；预热完毕后，锡波回升，到达二次高波峰，对PCB板进行焊接。本发明所述的焊锡炉分段涌锡工艺，在保证锡液具有较高焊接温度的同时，对PCB板进行预热，充分发挥助焊剂的功率，从而达到优质焊接目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡 分段 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡炉分段涌锡工艺，其特征是：所述焊锡炉涌锡经过四个阶段，一次高波峰-中波峰-低波峰-二次高波峰；在首次高波峰时，PCB板此时处于向锡咀移动过程中，利用高温峰对锡咀进行预热，持续时间为2～3s；待PCB板待移动到锡炉壶口上方处，锡波回落，达到中波峰，PCB板下降紧贴锡咀，此时锡波到达低波峰，从而将要焊接部位的PCB板预热，持续时间3～5s；预热完毕后，锡波回升，到达二次高波峰，对PCB板进行焊接。
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