[发明专利]印刷电路板的焊垫结构及其形成方法有效
| 申请号： | 200710186620.9 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101437357A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 奉冬芳;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的焊垫结构及其形成方法，通过本发明的焊垫结构中具有多个延伸部以及各该延伸部之间的镂空区域，将现有大片铜箔以多个小片彼此间分隔的铜箔代替，使得焊垫结构表面均匀平整，从而易于焊接牢固，避免产生焊接不良、元件引脚翘起等现象出现；另外，本发明还提供一种印刷电路板的焊垫结构形成方法，是于现有设计电路图案中焊垫结构及蚀刻过程时，形成具有预定形状的焊垫结构，从而在不增加制作成本及时间的基础上，形成具有上述功效的印刷电路板的焊垫结构。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的焊垫结构，应用于具有基板及设于该基板上的电路图案的印刷电路板，该印刷电路板的焊垫结构包括：焊垫本体，形成于该基板表面，且具有与该电路图案电性连接的多个延伸部；镂空区域，形成于各该延伸部之间；以及电镀层，形成于该焊垫本体表面。
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