[发明专利]提高光纤预制件中低包层－纤芯比(D/d)的芯棒的D/d比有效
| 申请号： | 200710185118.6 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101302076A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·L·巴里什;约瑟夫·P·弗莱彻三世;吴风清 | 申请（专利权）人： | 古河电子北美公司 |
| 主分类号： | C03B37/012 | 分类号： | C03B37/012 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将多个芯体块端对端地插入到玻璃套筒中制造光纤预制件，其中芯体块的包层－纤芯直径比(D/d)在1－4的范围内。套筒和插入其中的芯体块垂直地安装在炉上并被加热，使得套筒拉长，其外径缩小而形成芯棒，从该芯棒可以截取D/d比大于5的芯棒段。灰渣外包层沉积在芯棒段的圆周上，直到沉积灰渣的直径构造成预定的值。芯棒段和沉积灰渣外包层被固结以形成制成的光纤预制件。预制件的D/d比优选地大约为15或更大，光纤可以直接从预制件中拉制。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 光纤 预制件 包层 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于光纤预制件的芯棒的方法，其特征在于：选择多个芯体块，其中所述芯体块的包层对纤芯直径比(D/d)在1-4的范围内；将芯体块端对端地插入具有预定的内外径的玻璃套筒中；将玻璃套筒和插入其中的芯体块相对于炉子垂直地安装；在炉子中加热玻璃套筒，从而将套筒和插入其中的芯体块拉长，并将套筒的外径缩小到预定的尺寸以形成D/d比大于5的制成的芯棒。
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