[发明专利]一种高压串联晶闸管阀不闭锁过电流试验方法有效
申请号: | 200710177732.8 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN101169469A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 汤广福;贺之渊;邓占峰;温家良;查鲲鹏;潘艳 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院 |
主分类号: | G01R31/333 | 分类号: | G01R31/333 |
代理公司: | 信息产业部电子专利中心 | 代理人: | 梁军 |
地址: | 100085北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种等效性高的高压串联晶闸管阀不闭锁过电流试验方法,该方法采用的装置包括温升回路、充电回路及谐振回路,实验步骤为:首先由温升回路对试品阀(Vt)加热;在阀体温度达到特定的前期温度要求后,导通充电回路对电容器(C)充电;当试品阀达到试验所需温度时,闭锁加热隔离控制阀(S2)和试品阀(Vt)触发脉冲;然后触发谐振隔离控制阀(S1),从而在试品阀(Vt)上建立高电压;最后触发试品阀(Vt),使试品阀中通过过电流脉冲,并使其连续导通,阀中通过衰减的谐振电流振荡波,直到保护跳闸或电容放电完毕。本发明方法具有很高等效性,能够全面地检验高压串联晶闸管阀在过电流下的耐受能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 串联 晶闸管 闭锁 电流 试验 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高压串联晶闸管阀不闭锁过电流试验方法,其特征在于:该方法采用的装置包括温升回路、充电回路及谐振回路,其中温升回路通过加热隔离控制阀(S2)与试品阀(Vt)相连;谐振回路由电容器(C)、可调电阻(R)、电抗器(Lr)、谐振隔离控制阀(S1)和试品阀(Vt)串接组成;充电回路通过充电隔离控制阀(S3)和可调电阻(R)与电容器(C)相连;该方法包括如下步骤:(1)、首先触发加热隔离控制阀(S2)和试品阀(Vt),由温升回路对试品阀(Vt)进行加热,并调节触发角以得到不同的电流值;(2)、在试品阀阀体温度达到特定的前期温度要求后,导通充电回路对电容器(C)充电,充到略高于试验电压后断开充电回路的充电电源;(3)、当试品阀达到试验所需的温度时,闭锁加热隔离控制阀(S2)和试品阀(Vt)触发脉冲,使这两个阀关断;(4)、触发谐振隔离控制阀(S1),从而在试品阀(Vt)上建立高电压;(5)、触发试品阀(Vt),使试品阀中通过过电流脉冲,并使其连续导通,阀中通过衰减的谐振电流振荡波,直到保护跳闸或电容放电完毕。
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