[发明专利]一种半导体制程设备零部件的清洗方法有效
| 申请号： | 200710177627.4 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101439341A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 钱进文 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B7/04;B08B1/00;B08B3/08;B08B3/12;C11D7/02 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 | 代理人： | 李 伟 |
| 地址： | 100016北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体制程设备零部件的清洗方法，其中，将待清洗零部件置于焙烧装置中焙烧；焙烧温度为500℃～1500℃，焙烧时间为1～6小时，优选为1.5～3小时；当零部件表面只存在聚合物而没有顽固污染物时，焙烧温度为500～800℃；当零部件表面存在很顽固的污染物时，焙烧温度为800～1500℃；在焙烧之前或之后，可以用去离子水或有机溶剂擦拭零部件，然后喷淋、烘干；在焙烧之前或之后，可以用菜瓜布或工业百洁布擦拭零部件表面，或者用酸液、碱液或有机溶液对零部件进行化学液浸泡，之后清洗、烘干。本发明的清洗方法，能够有效的去除零部件表面的聚合物及顽固污染物，而不会损伤零部件，同时减少了大量高浓度有毒化学液的使用，也相应的减少了废液的处理及对环境的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 设备 零部件 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制程设备零部件的清洗方法，其特征在于，将待清洗零部件置于焙烧装置中焙烧。
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