[发明专利]具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710172256.0 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101183575A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘玉堂;吴国臣;刘正平;王军;刘伟 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/02;H01C7/13;H05F1/00;H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200092上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件的制造，尤其是一种具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件及其制造方法。一种具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件，包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材，芯材两表面复合金属箔片电极，外侧焊接引脚构成，所述的热敏元件，依次复合有PTC端电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和ESD端电极，其中，端电极、双面电极为金属箔片电极，电极上焊接有引脚，双面电极的至少一部分覆盖有ESD芯材，且有至少一部分裸露于ESD芯材之外。本发明的热敏元件在同一元件上实现具有过流和ESD双重防护功能，产品小型且成本比两种元件相加要低的多，且工艺更为简便。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 esd 双重 防护 新型 插件 热敏 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有过流和ESD双重防护的新型插件热敏元件，包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材，芯材两表面复合金属箔片电极，外侧焊接引脚构成，其特征在于：所述的热敏元件，依次复合有PTC端电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和ESD端电极，其中，端电极、双面电极为金属箔片电极，电极上焊接有引脚，双面电极的至少一部分覆盖有ESD芯材，且有至少一部分裸露于ESD芯材之外。
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