[发明专利]溅射镀膜离子束辐照增强方法无效

专利信息
申请号: 200710172154.9 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101182628A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 李铸国;黄坚;吴毅雄 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种镀膜技术领域的溅射镀膜离子束辐照增强方法,包括如下步骤:第一步,将内置射频线圈放于镀膜室中基板前面,使叠加的等离子体产生在基板附近;第二步,对射频线圈的外表面进行完全绝缘化处理;第三步,将射频能量输入射频线圈,射频线圈发热,对射频线圈进行冷却;第四步,调整输入的射频功率,实现对辐照基板的离子束密度的控制,从而调整镀膜中离子束辐照作用。本发明方法中,辐照基板的离子束没有高能尾巴,离子束的密度和能量可以独立调节,输入的射频功率可高达数千瓦,镀膜室中的等离子体没有污染。
搜索关键词: 溅射 镀膜 离子束 辐照 增强 方法
【主权项】:
1.一种溅射镀膜离子束辐照增强方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步,将内置射频线圈放于镀膜室中基板前面,使叠加的等离子体产生在基板附近;第二步,对射频线圈的外表面进行完全绝缘化处理;第三步,将射频能量输入射频线圈,射频线圈发热,对射频线圈进行冷却;第四步,调整输入的射频功率,实现对辐照基板的离子束密度的控制,从而调整镀膜中离子束辐照作用。
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