[发明专利]非流动、下装填方式的倒装片安装方法无效
| 申请号： | 200710165994.2 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101207051A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 植村成彦;森高志;松本博文 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法，在将高度填充有充填料的树脂先行涂布到基板上时，半导体的隆起焊盘和基板的焊径电极之间不夹带有充填料，能够使隆起焊盘切实地接触到电极上，信赖性很高地进行回流锡焊。其解决手段为：先向基板(52)涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体(50)装到上述基板(52)上，通过基板(52)的焊径电极(53)和隆起焊盘(51)接合的非流动、下装填的倒装片安装方法中，在向基板(52)的焊径电极(53)以外的区域涂布高度填充有充填料(55)的树脂(54a)的同时，向基板(52)的焊径电极(53)的部分涂布未填充充填料的树脂(54b)，之后，将带有隆起焊盘的半导体(50)装到基板(52)的规定位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 流动 装填 方式 倒装 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法，该方法先向基板涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，通过基板的焊径电极和上述隆起焊盘接合，其特征在于，在向上述基板的焊径电极以外的区域涂布高度填充有充填料的树脂的同时，向该基板的焊径电极部分涂布未填充充填料的树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板的规定位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
