[发明专利]制造元件嵌入式印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710165586.7 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101188915A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 金承九;柳济光;李斗焕;金汶日 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 元件 嵌入式 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法，所述方法包括：在其至少一个表面上形成有电路图案的核心衬底上打至少一个通孔；将胶带贴于所述核心衬底的一侧，并且将元件贴在所述胶带的暴露于所述通孔中的部分上；在所述通孔与所述元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定所述元件；去除所述胶带；以及在所述核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以利用所述绝缘层的一部分填充所述通孔与所述元件之间的所述间隙的剩余部分。
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