[发明专利]封装基板及其制法有效
| 申请号： | 200710163700.2 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101414595A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，包括：一基板本体，具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球侧分别具有多个打线垫及多个焊球垫，且该置晶侧及植球侧上分别具有一第一绝缘保护层及一第二绝缘保护层，并分别在该第一及第二绝缘保护层开设有多个第一开孔及多个第二开孔以对应显露该打线垫及焊球垫；一化镀金属层，设于该打线垫及焊球垫表面上；以及一打线金属层，设于该打线垫上的化镀金属层表面上。本发明能免除布设电镀导线以提供高密度布线及细间距，又于该于打线垫上先形成化镀金属层再形成电镀的打线金属层，从而提高与打线接合的金线之间的结合性以利细间距的高脚数的使用所需。另外，本发明还提供一种封装基板的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1. 一种封装基板，包括：一基板本体，具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球侧分别具有多个打线垫及多个焊球垫，且该置晶侧及植球侧上分别形成有一第一绝缘保护层及一第二绝缘保护层，并分别在该第一及第二绝缘保护层开设有多个第一开孔及多个第二开孔以显露该打线垫及焊球垫；一化镀金属层，设于该打线垫及焊球垫表面上；以及一打线金属层，设于打线垫上的化镀金属层表面上。
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