[发明专利]焊垫开口的形成方法

摘要

本发明是一种焊垫开口的形成方法。此方法是在已形成焊垫的基底上依序形成保护层与掩模层。接着，以焊垫的抗反射层为蚀刻终止层，蚀刻保护层，以形成一开口。之后，进行干式移除工艺，以移除掩模层。然后，进行湿式清洗步骤，以移除残留的掩模层或先前工艺所产生的聚合物。其后，以保护层为硬掩模层，蚀刻移除开口所裸露的抗反射层，以形成焊垫开口。本发明的形成焊垫开口的方法非常简易，可以有效减少聚合物的量，且可以将聚合物清除干净，避免在蚀刻的过程中腐蚀焊垫。因此，本发明的方法可以有效提升可靠度。

主权项

1. 一种焊垫开口的形成方法，该方法包括下列步骤：提供一基底，该基底上已形成一焊垫，该焊垫包括一导电层与一抗反射层；在该基底上方形成一保护层，覆盖该焊垫；在该保护层上形成一掩模层，其具有一第一开口裸露出该保护层；以该抗反射层为蚀刻终止层，蚀刻该保护层，以形成一第二开口；进行一干式移除工艺，以移除该掩模层；进行一湿式清洗步骤，以移除残留的该掩模层或先前工艺所产生的聚合物；以及以该保护层为硬掩模层，该导电层为蚀刻终止层，蚀刻移除该第二开口所裸露的该抗反射层，以形成一焊垫开口。