[发明专利]电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造无效

专利信息
申请号: 200710159726.X 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101282618A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 鸨田润一 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H01R4/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不会增大焊接连接所需的电路板占有面积,并能提高插座(3)向印刷电路板(1)的安装强度的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造。在形成于印刷电路板(1)的边缘上的切口(11)上配合插座(3),并将插座(3)的屏蔽罩(7)的连接端子(72、72)焊接连接在印刷电路板(1)的焊盘上的构造中,在切口(11)的侧面部、边缘部形成第一、第二焊盘(13、13、15、15),连接端子(72、72)具有在插座(3)向切口(11)配合时可与第一、第二焊盘(13、13、15、15)焊接连接的第一、第二连接部(73、73、75、75)。
搜索关键词: 电子器件 端子 印刷 电路板 焊接 连接 构造
【主权项】:
1.一种电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造,是一种电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)与具有可配合电子器件(3、3a、3b)的切口(11)的印刷电路板(1)的焊接连接构造,其特征在于,在切口(11)的侧面部形成焊接连接用的第一焊盘(13、13a、13b),在切口(11)的边缘部形成焊接连接用的第二焊盘(15、15a、15b),电子器件(3、3a、3b)的端子(72、72a、72b)具有在将电子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)时可与第一焊盘(13、13a、13b)焊接连接的第一连接部(73、73a、73b)和在将电子器件(3、3a、3b)配合于切口(11)时可与第二焊盘(15、15a、5b)焊接连接的第二连接部(75、75a、75b)。
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