[发明专利]扫描清洗装置无效
| 申请号： | 200710158321.4 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436521A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 侯宪华;张军 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/30;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的技术，具体地说是一种实现对晶片表面进行清洗的扫描清洗装置，可解决传统的清洗结构喷射角度、位置固定而容易产生死角等问题。该装置设有喷嘴马达、主轴马达、承片台、喷嘴、喷嘴轴、喷嘴臂，喷嘴臂一端安装于喷嘴马达的喷嘴轴上，喷嘴臂另一端连有喷嘴，主轴马达的主轴上安装有承片台，喷嘴与承片台上的晶片相对应。本发明通过在清洗过程中对喷头位置的控制以及晶片旋转的特点，采用喷水旋转扫描清洗的方式，可以最大限度的满足清洗需要，实现对晶片表面做有效清洗的目的，即将晶片表面的微粒全部清除。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种扫描清洗装置，其特征在于：该装置设有喷嘴马达(1)、主轴马达(2)、承片台(3)、喷嘴(7)、喷嘴轴(10)、喷嘴臂(11)，喷嘴臂(11)一端安装于喷嘴马达(1)的喷嘴轴(10)上，喷嘴臂(11)另一端连有喷嘴(7)，主轴马达(2)的主轴上安装有承片台(3)，喷嘴(7)与承片台(3)上的晶片(12)相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
