[发明专利]传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法有效
| 申请号： | 200710151297.1 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101299415A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 朴东锡;偰相镐 | 申请（专利权）人： | PSK有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传送基板的单元和方法及处理基板的装置和方法，涉及生产半导体基板的装置和方法。该方法包括由传送单元在多个第一支撑板和多个第二支撑板之间同时传送两个基板，多个第一支撑板互相垂直间隔地布置，多个第二支撑板横向并肩地排列，传送单元包括：上托板和下托板，上托板和下托板变换为它们垂直布置以互相面对的折叠状态和它们以预置角度反向旋转的张开状态。传送单元在折叠状态放置基板到多个第一支撑板/从多个第一支撑板取出基板，和在张开状态放置基板到多个第二支撑板/从多个第二支撑板取出基板。本发明的传送基板的单元和方法可应用于各种传送物品的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 单元 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传送基板的单元，包括：一托板组件，其上放置有一基板；一臂组件，与所述托板组连结以运送所述托板组，以及一驱动组件，为给所述托板组件或所述臂组件提供驱动力，其中，所述托板组件包括：一下托板；以及一上托板，设置在所述下托板上方，所述上托板可以改变相对于所述下托板的相对位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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