[发明专利]适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法

摘要

本发明是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其主要是一种于软性、硬性或软、硬性结合的印刷电路板上的数个电路区块于完成线路制作后或涂布绝缘层后，外加局部性贴覆材贴覆于该等电路区块上的方法；该方法是在同时涵盖数个电路区块的定型材上设有一贴覆材，由深度控制工具将未与该等电路区块上需贴覆的对应区域加以切割后，同时对准该等电路区块相对应的位置，进行假贴及压合后，再将定型材撕离贴覆材，如此，即可使外加贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而不需逐一于电路区块上粘贴，而能更准确贴覆及节省工时。

主权项

1.一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其是应用于一设有复数个已完成线路制作或涂布绝缘层的电路区块的印刷电路板上，并于该等电路区块上的特定区域外加贴覆材，该方法包含有：于一面积可涵盖该印刷电路板上至少两个电路区块的定型材，该定型材上设有一贴覆材，再由工具将贴覆材上不与该等区块电路上特定区域对应处加以切割，且该定型材在端缘上设有一个以上的对应点；在印刷电路板一定位置上则设有与对应点相对的基准点，贴覆时，可将对应点对应基准点，再将可涵盖数个电路区块的贴覆材贴覆于特定区域，并进行假贴及压合动作，再将定型材撕离于贴覆材；如此，即可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除对不准的情形。