[发明专利]采用缓冲机械装置以及衬底传送装置的衬底处理装置有效
| 申请号: | 200710147721.5 | 申请日: | 2007-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN101136349A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
| 发明(设计)人: | T·山岸;T·小林;A·渡边;K·金内 | 申请(专利权)人: | ASM日本子公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种用于在反应室中装载和卸载衬底的衬底传送装置,包括:具有远端的臂,该远端可以沿直线方向横向地移动;以及在反应室里装载和卸载衬底的末端操作元件,所述末端操作元件包括底部末端操作元件和上部末端操作元件。底部末端操作元件和上部末端操作元件之一可移动在所述臂的远端与所述臂连接,而底部末端操作元件和上部末端操作元件中的另一个则固定到可移动地连接着的末端操作元件上。这个固定的末端操作元件固定到这个可移动地连接着的末端操作元件。 | ||
| 搜索关键词: | 采用 缓冲 机械 装置 以及 衬底 传送 处理 | ||
【主权项】:
1.一种用于在反应室中装载和卸载衬底的衬底传送装置,包括:具有一个远端的臂,其可以沿直线方向横向地移动;以及在反应室里装载和卸载衬底的末端操作元件,所述末端操作元件包括底部末端操作元件和上部末端操作元件,其中所述底部末端操作元件或所述上部末端操作元件之一可移动地连接在所述臂的所述远端,而所述底部末端操作元件或所述上部末端操作元件中的另一个则固定到可移动地连接着的末端操作元件,其中所述可移动地连接着的末端操作元件具有正侧、后侧、右侧、和左侧,并且所述固定的末端操作元件由唯一地固定到该可移动的连接着的末端操作元件的右侧或者左侧的多个部分组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





