[发明专利]具有焊接裂缝抑制环的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200710142006.2 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101369559A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体封装构造，其包含：一晶片载体，其具有一上表面与一下表面，其中该下表面设有复数个第一导接垫；一晶片，其设置并电性连接至该晶片载体；以及复数个塔形凸块，其对应设置于该些第一导接垫，用以对外焊接，每一塔形凸块具有至少一第一裂缝抑制环，其是概与该些第一导接垫为平行，用以抑制焊接裂缝的扩散。本发明借由设置在晶片载体的外接端子是为塔形凸块，并具有至少一裂缝抑制环，而可有效的防止焊料焊接界面的裂缝扩散，避免电性断路的问题。此外，本发明还能够增加焊接固着强度，而可达成较高的产品耐用度。本发明由于能够有效的抑制微接触焊接点的裂缝扩散，特别适用于封装堆叠结构，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 焊接 裂缝 抑制 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，其特征在于其包含：一晶片载体，其具有一上表面与一下表面，其中该下表面设有复数个第一导接垫；一晶片，其设置并电性连接至该晶片载体；以及复数个塔形凸块，其对应设置于该些第一导接垫，用以对外焊接，每一塔形凸块具有至少一第一裂缝抑制环，其是概与该些第一导接垫为平行，用以抑制焊接裂缝的扩散。
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