[发明专利]用于封装的半导体芯片的和半导体封装的制造方法

摘要

一种用于封装的半导体芯片的制造方法，包括：在半导体芯片的焊盘外部的一部分中形成槽，在该半导体芯片上表面上具有焊盘；在该槽的侧壁上形成绝缘层；在半导体芯片上形成金属层以填充形成有绝缘层的该槽；刻蚀金属层以同时形成用来填充该槽的穿透硅通道和用来连接穿透硅通道和焊盘的分配层；以及去除半导体芯片的背表面使得穿透硅通道的下表面突出于半导体芯片。本发明还涉及一种半导体封装的制造方法。

主权项

1.一种用于封装的半导体芯片的制造方法，包括如下步骤：在半导体芯片的上表面形成具有侧壁的槽，该半导体芯片的上表面上具有焊盘，其中该槽比该焊盘距离该半导体芯片上表面的外边界更近；在该槽的所述侧壁上形成绝缘层；在该半导体芯片上形成金属层以填充形成有绝缘层的所述槽；刻蚀该金属层以同时形成在该槽中填充有金属的穿透硅通道和用来连接该穿透硅通道至该焊盘的分配层；和去除该半导体芯片的下表面的一部分以减小其厚度使得在该槽的底部的穿透硅通道的那一部分突出于该半导体芯片的下表面。