[发明专利]制作电路板的方法

摘要

一种制作电路板的方法，包括如下步骤：首先，提供一金属基板，并进行一电泳沉积程序，以在金属基板表面形成一绝缘薄膜。接着，在绝缘薄膜上形成多个孔洞，以曝露部分的金属基板。然后，在绝缘薄膜上制作一线路层，并覆盖上述孔洞，使线路层通过孔洞连接金属基板。再在该线路层表面形成一金属凸块。之后，通过微影及蚀刻等动作，将金属基板制作成另一线路层，而形成一具有双层线路的电路板。该电路板可通过金属凸块与另一基板电性连接而构成一复合基板。本发明利用电泳沉积程序来形成绝缘薄膜，可有效降低电路板的厚度，提高线路布局的密度并提高电路板的电路特性。同时，在电路板线路制程中同时形成金属凸块(导通孔)，使得在压合时即可导通不同层的线路层，因此本发明具有较高的制程良率。

主权项

1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：(a)提供一第一金属基板；(b)在所述第一金属基板的一表面上形成一第一绝缘薄膜；(c)在所述第一绝缘薄膜上形成多个第一孔洞，以曝露部份的所述第一金属基板；(d)在所述第一绝缘薄膜上制作一第一线路层，并覆盖所述第一孔洞，使所述第一线路层通过所述第一孔洞连接所述第一金属基板；(e)提供一线路基板，所述线路基板具有一第二线路层；以及(f)将所述第一金属基板覆盖并压合在所述线路基板上，以构成一复合基板；其特征在于：步骤(b)是通过进行一电泳沉积程序而实现，步骤(d)步骤(e)之间进一步包括在所述第一线路层表面形成一第一金属凸块这一步骤，而步骤(f)进一步包括通过所述第一金属凸块电性连接所述第一金属基板的第一线路层与所述线路基板的所述第二线路层。