[发明专利]半导体集成电路装置以及接收装置无效

专利信息
申请号: 200710138380.5 申请日: 2007-08-01
公开(公告)号: CN101159024A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 远藤武文;宇都宮裕人;高野晶弘;岩田圣市;渡辺一芳 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;H04L27/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 曲瑞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路装置以及接收装置,在RFID的读写器装置等的无线收发装置中,能够减小电路规模。为此,在UHF频带电子标签系统中的读写器等的收发机中使用的半导体集成电路装置(IC)中,在基带信号生成部(201)与DAC部(203)之间设置包含乘法器(208)、加法器(209)和寄存器(207)的运算部(202)。由此,就能够以简单的结构容易地对ASK调制度以及ASK调制信号的DC偏置进行调整。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 以及 接收
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,包括:生成发射用数据的基带信号生成部;对上述基带信号生成部生成的发射用数据进行运算处理的运算部;将从上述运算部输出的数字信号变换成模拟信号的数字/模拟变换电路;以及对从上述数字/模拟变换电路输出的信号和载波进行混频的混频器部,其中,上述运算部具有乘法器、加法器和保持上述乘法器及上述加法器的运算系数的寄存器。
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