[发明专利]生长氮化镓晶体的方法无效
申请号: | 200710138204.1 | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101144182A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 弘田龙;元木健作;中畑成二;冈久拓司;上松康二 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B25/04 | 分类号: | C30B25/04;C30B29/40;C30B29/38;H01L21/205 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;黄启行 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明,一种生长氮化镓晶体的方法,包括步骤:在基底基板(U)上部分地形成掩膜(M),其抑制晶体的外延生长;通过气相淀积,在上面形成了掩膜(M)的基底基板(U)上外延生长晶体,其中在外延生长晶体的步骤中,晶体是在第一生长条件下生长的,其中以μm/h为单位表述的生长速率Vj和以绝对温度表述的生长温度T被表示为(a1/T+b1)<Vj<(a2/T+b2),其中使用系数a1=-4.39×105,b1=3.87×102,a2=-7.36×105和b2=7.37×102。这样,晶体中的位错密度减小。 | ||
搜索关键词: | 生长 氮化 晶体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种生长氮化镓晶体的方法,包括步骤:在基底基板(U)上部分地形成掩膜(M),其抑制氮化镓晶体的外延生长,以提供由所述掩膜(M)覆盖的覆盖部分和未由所述掩膜(M)覆盖的暴露部分;以及通过气相淀积,在其上形成了所述掩膜(M)的所述基底基板(U)上外延生长所述晶体,其中在所述的外延生长所述晶体的步骤中,所述晶体是在第一生长条件下生长的,其中,以μm/h为单位表述的生长速率Vj和以绝对温度表述的生长温度T被表示为(a1/T+b1)<Vj<(a2/T+b2)其中使用系数a1=-4.39×105,b1=3.87×102,a2=-7.36×105和b2=7.37×102,由此,所述晶体在所述暴露部分上生长,在所述暴露部分上面的所述晶体处形成了多个晶面(F),其末端是所述掩膜(M)的周界,在保持所述晶面(F)的情况下生长所述晶体,在相互相对的所述晶面(F)上面生长第一晶体区域,所述掩膜(M)置于所述相互相对的所述晶面(F)之间,以便于使所述第一晶体区域在所述掩膜(M)上方结成一体,并且被形成为覆盖所述掩膜(M),并且所述第一晶体区域的c轴方向相对于所述暴露部分上生长的第二晶体区域反转。
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