[发明专利]被加工物的加工方法有效
| 申请号： | 200710136312.5 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101104781A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 木内一之;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种被加工物的加工方法，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从被加工物剥离该双面粘着片及支承板的工序；对贴合有切割用粘着片的被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；以及对被加工物小片进行拾取的工序，切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm，其中，该丙烯酸类聚合物含有5重量％以上的在侧链上具有烷氧基的单体。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种被加工物的加工方法，其特征在于，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对上述双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从上述被加工物剥离该双面粘着片的工序；对贴合有上述切割用粘着片的上述被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；以及对上述被加工物小片进行拾取的工序，上述切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm，其中，该丙烯酸类聚合物含有5重量％以上的在侧链上具有烷氧基的单体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710136312.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
