[发明专利]静电卡盘加热器有效
申请号: | 200710136042.8 | 申请日: | 2007-07-13 |
公开(公告)号: | CN101110382A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 森丰;服部亮誉;鸟越猛 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 葛松生 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了载置于衬底载置面上的衬底的高温下的解吸应答性优异的静电卡盘加热器。该静电卡盘加热器的特征是,在氧化铝烧结体41的上面和下面分别涂布含有粘合剂的导电糊43、45,分别印刷静电电极和加热器电极,然后对该氧化铝烧结体41进行煅烧,在静电电极上侧配置氧化铝粉末49,在加热器电极下侧配置氧化铝粉末47的状态下,将这些氧化铝粉末47、49和氧化铝烧结体41加压成形,进行加压烧成,形成基体,将电介质层中的静电电极附近的导电性物质的扩散面积率设定为0.25%以下。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 加热器 | ||
【主权项】:
1.静电卡盘加热器,该静电卡盘加热器具有:由氧化铝烧结体构成的基体、埋设于该基体的上部侧的含有导电性物质的静电电极、以及埋设于基体的下部侧的含有导电性物质的加热器电极,所述基体由从静电电极到基体上表面的电介质层、从静电电极到加热器电极的衬底层、以及从加热器电极到基体下表面的支持层构成,其特征在于,在成为所述衬底层的氧化铝烧结体的上面涂布含有粘合剂的导电糊,印刷静电电极,并且在所述氧化铝烧结体的下面涂布含有粘合剂的导电糊,印刷加热器电极,对该氧化铝烧结体进行煅烧,然后,在静电电极的上侧和加热器电极的下侧配置氧化铝粉末的状态下,将这些氧化铝粉末和氧化铝烧结体加压成形,进行加压烧成,使所述电介质层中的静电电极附近的所述导电性物质的扩散面积率为0.25%以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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