[发明专利]晶体管和存储单元阵列及其制造方法无效
| 申请号: | 200710135824.X | 申请日: | 2007-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN101106108A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
| 发明(设计)人: | 吴东平 | 申请(专利权)人: | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423;H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种形成晶体管的方法,该方法包括:通过限定绝缘沟槽而限定主动区,该绝缘沟槽邻近该主动区;以及在限定该绝缘沟槽之后形成栅电极。该栅电极通过以下步骤形成:相对于填充该绝缘沟槽的绝缘材料在该主动区中选择性地蚀刻栅槽;在邻近沟道的部分处蚀刻填充该绝缘沟槽的绝缘材料,从而使该沟道的一部分未被覆盖,所述未被覆盖的部分具有带有顶侧和两横侧的脊形;在该顶侧和该横侧上设置栅极绝缘材料;以及在该栅极绝缘层上设置导电材料,从而使该栅电极沿该沟道的该顶侧和该两个横侧设置。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管 存储 单元 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成存储单元阵列的方法,包括:a)将所述存储单元阵列限定为包括多个存储单元,每个存储单元包括储存电容器和晶体管;b)限定邻近主动区的绝缘沟槽;以及c)通过以下步骤形成所述晶体管的栅电极:c1)相对于填充所述绝缘沟槽的绝缘材料在所述主动区中选择性蚀刻栅槽,所述栅槽包括上侧壁部分、下侧壁部分和底部,所述下侧壁部分邻近所述底部,所述上侧壁部分设置在所述下侧壁部分上方;c2)在邻近沟道的部分处蚀刻所述绝缘材料,从而使沟道的一部分未被覆盖,所述未被覆盖的部分具有包括顶侧和两个横侧的脊形,所述蚀刻通过使用覆盖层覆盖所述栅槽的所述上侧壁部分从而使邻近所述绝缘沟槽的下侧部分未被覆盖、以及相对于所述覆盖层的所述材料选择性地蚀刻所述绝缘材料而进行;c3)在所述顶侧和所述两个横侧上设置栅极绝缘材料;c4)在所述栅极绝缘层上设置导电材料,从而使所述栅电极沿所述沟道的所述顶侧和所述两个横侧设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇梦达股份公司,未经奇梦达股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710135824.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:适用于卷压处理的套管
- 下一篇:光纤组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





