[发明专利]用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法有效
| 申请号： | 200710134478.3 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101143702A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;黄庆安;唐洁影;柳俊文 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：首先将设有通孔的耐热模具放置于与带有通孔的耐热模具相配合的箱体的开口处，再在箱体与耐热模具的结合处涂上耐热密封剂将两者之间的间隙密封，打开箱体的阀门，使其内部与惰性气体相连通，将微机械封装用玻璃放置于带有通孔的耐热模具上，加热使得微机械封装用玻璃呈熔融状态，向箱体内通入惰性气体，气体透过带有通孔的耐热模具的通孔，而使得熔融状态的微机械封装用玻璃形成球形玻璃微腔。最后冷却，获得用于微电子机械系统封装的球形玻璃微腔。该方法可直接成型，方法简单，成本较低。可以通过控制通孔尺寸的大小来控制球形玻璃微腔尺寸的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mems 圆片级 封装 球形 玻璃 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法，其特征在于：将微机械封装用玻璃叠放于带有通孔的模具上方，加热使得微机械封装用玻璃熔化，在通孔中通入气体使得从而使得微机械封装用玻璃熔化形成球形玻璃微腔，最后冷却，获得用于微电子机械系统封装的球形玻璃微腔。
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