[发明专利]LED灯头无效

专利信息
申请号: 200710130336.X 申请日: 2007-07-18
公开(公告)号: CN101349408A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 洪当岳 申请(专利权)人: 晋煜企业股份有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00;F21V15/02;H05K1/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚;赵海生
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种LED灯头,包含有:一中空的外壳、至少一电路板、若干LED、二导电片及一盖体,所述LED设于该电路板底面,该电路板及所述LED系一同装设于该外壳中,并使所述LED位于外壳底端;该二导电片装设于该外壳中,其顶端凸露出外壳顶端,而底端与该电路板电性连通;该盖体以可拆卸的方式盖设于该外壳顶端。藉此,使灯头内建LED,不用再装设LED灯泡,且易于将多数灯串接,以提高照明。
搜索关键词: led 灯头
【主权项】:
1.一种LED灯头,包含有:一外壳,其底端为一开放端,而内部中空,具有相连通的一下容室及一上容室,该下容室位于该外壳底端,该上容室较靠近外壳顶端;至少一定位部,设于该外壳内壁面,位于该二容室之间;一通道,设于该外壳顶端,其二端穿通外壳前、后侧面;二嵌槽,并列地设于该外壳中,其顶端连通该通道,而底端则连通该上容室;至少一电路板;若干LED,设于该电路板底面;若干电子元件,与该电路板的电路电性连通;该电路板、所述LED及所述电子元件装设于该外壳中,该电路板定位于该定位部;所述LED位于该下容室中,而所述电子元件位于该上容室中;二导电片,其顶端为一穿刺部,该二导电片分别装设于该二嵌槽中,其底端与该电路板电性连接;该二穿刺部凸露于该通道,并分别位于该通道二侧而具有位差;一盖体,以可拆卸的方式盖设于该外壳顶端,封住该通道顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晋煜企业股份有限公司,未经晋煜企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710130336.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top