[发明专利]半导体集成电路和包括该电路的电子设备有效
| 申请号： | 200710128769.1 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101114793A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 小宫邦裕 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/07 | 分类号： | H02M3/07;G05F1/56;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体集成电路包括：电荷泵，用于提升输入电压，并向负载输出提升后的电压；以及电荷泵控制电路，用于根据电荷泵的输出电压向电荷泵输出电压，并根据电荷泵的输出电压确定要输出至电荷泵的电流的上限值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 包括 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，包括：电荷泵，用于提升输入电压，并向负载输出所述提升后的电压；以及电荷泵控制电路，用于根据所述电荷泵的输出电压向所述电荷泵输出电压，并根据所述电荷泵的输出电压确定要输出至所述电荷泵的电流的上限值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710128769.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发动机驱动式空调的热交换器
- 下一篇：一种语音花托
