[发明专利]LED日光灯散热方法有效
| 申请号： | 200710123950.3 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101144606A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李旭亮 | 申请（专利权）人： | 李旭亮 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 523000广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED日光灯散热方法，LED发光体焊接于铝基板的正面；铝基板的反面连接一散热块，散热块的端面与铝基板反面形成面接触；散热块设置于一散热环中，散热块侧面与散热环之内壁以过盈配合方式连接，散热环之外壁设有散热翅；且至少包括以下步骤：a.LED发光体产生之热量以传导方式传至铝基板；b.铝基板之热量以传导方式传至散热块；c.散热块之热量再以传导方式传至散热环；d.散热环之热量以辐射及空气对流方式传向周围空间。本发明提供一种LED日光灯散热方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 日光灯 散热 方法 | ||
【主权项】：
1.LED日光灯散热方法，其特征在于，LED发光体焊接于铝基板的正面；铝基板的反面连接一散热块，散热块的端面与铝基板反面形成面接触；散热块设置于一散热环中，散热块侧面与散热环之内壁以过盈配合方式连接，散热环之外壁设有散热翅；且至少包括以下步骤：a、LED发光体产生之热量以传导方式传至铝基板；b、铝基板之热量以传导方式传至散热块；c、散热块之热量再以传导方式传至散热环；d、散热环之热量以辐射及空气对流方式传向周围空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李旭亮，未经李旭亮许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710123950.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
