[发明专利]提高AlN介质薄膜反应直流溅射速率的自动控制方法无效
| 申请号: | 200710118133.9 | 申请日: | 2007-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN101078105A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
| 发明(设计)人: | 王健;殷志强;罗毅;齐京;张剑 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | C23C14/52 | 分类号: | C23C14/52;C23C14/06;G05B19/04 |
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| 地址: | 100084北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 提高AlN介质薄膜反应直流溅射速率的自动控制方法,属于真空固态薄膜制作技术领域。溅射过程中输入的N2与Al靶表面反应生产AlN,控制系统设定反应室的N2分压值PN,控制系统测量只通Ar等离子体起辉时的反应室气压PAr,通入N2进行反应溅射;基于设定的N2分压调节N2输入流量,当反应室实际气压P>PN+PAr时,N2过量,控制器降低N2的输入流量;反应室气压P<PN+PAr时N2不足,控制器提高N2输入流量。本发明还提供一种基于N2分压控制来提高AlN介质薄膜反应直流溅射速率的自动控制系统。本发明将残余N2分压PN稳定在一个相对较低的值,既保证薄膜中AlN的纯度,同时又具有较高的溅射速率。 | ||
| 搜索关键词: | 提高 aln 介质 薄膜 反应 直流 溅射 速率 自动控制 方法 | ||
【主权项】:
1、提高AlN介质薄膜反应直流溅射速率的自动控制方法,其中溅射靶材采用Al,活性 反应气体为N2,在溅射过程中,输入的大部分N2与Al靶表面反应生产AlN,其特征在于,该 方法包括以下步骤: (1)通过控制系统设定反应室的N2分压值PN; (2)通过控制系统测量只通Ar等离子体起辉时的反应室气压PAr; (3)通入N2进行反应溅射,基于设定的N2分压调节N2输入流量,当反应室实际气压 P>PN+PAr时,认为N2过量,控制器降低N2的输入流量;当反应室气压P<PN+PAr时,认为N2不 足,控制器提高N2输入流量。
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