[发明专利]具有防止翘曲的结构的半导体封装有效
| 申请号： | 200710112009.1 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101188215A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 裵汉儁;金载勉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 许向华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，其包括：基板，具有多个连接垫和多个球焊盘；半导体芯片，贴附到基板的一个表面且具有连接到基板的对应的连接垫的多个键合垫；第一模塑结构，覆盖基板的上表面，包括键合垫和连接垫之间的连接区域与半导体芯片；第二模塑结构，与基板的下表面的边缘相邻形成；和多个焊料球，贴附到基板的相应的球焊盘。所述半导体封装减小了模塑结构和基板的热膨胀系数之间的差异，由此最小化由于热应力引起的翘曲的发生，并通过抑制翘曲的发生而防止焊料球缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防止 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：基板，具有多个连接垫和多个球焊盘；半导体芯片，贴附到基板的一个表面且具有连接到基板的对应的连接垫的多个键合垫；第一模塑结构，覆盖包括所述键合垫与所述连接垫之间的连接区域和所述半导体芯片的基板的上表面；第二模塑结构，与基板的下表面的边缘相邻形成；和多个焊料球，贴附到基板的相应的球焊盘。
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